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MOS管TO封裝-MOS管TO系列封裝引脚图、封裝尺寸及外观图-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2019-03-07 

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MOS管TO封裝

文中将会介绍TO封裝系列的封裝尺寸及外观图,MOSFET芯片在制作完成之后,需要给MOSFET芯片加上一个外壳,即MOS管封裝。MOSFET芯片的外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元件构成完整的电路。按照安装在PCB 方式来区分,MOS管封裝主要有两大类:插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB 上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。


MOS管作爲開關管,已經是開關電源領域的絕對主力器件。它具備輸入端基本不取電流或電流極小,具有輸入阻抗高、噪聲低、熱穩定性好、制造工藝簡單等特點,在大規模和超大規模集成電路中被應用。而因爲元件小巧,無法將MOS管屬性詳細地刻畫到産品上,比如極性、封裝形式、腳位排列等。

MOS管TO封裝

MOS管对于整个供电系统而言起着稳压的作用。目前板卡上所采用的MOS管并不是太多,一般有10个左右,主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。由于MOS管主要作用是为配件提供稳定的电压,所以它一般使用在CPU、GPU 和插槽等附近。MOS管一般是以上下两个组成一组的形式出现板卡上。


MOS管TO封裝规格

MOS管TO封裝,TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封裝规格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封裝设计。近年来表面贴装市场需求量增大,TO封裝也进展到表面贴装式封裝。

TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之爲D-PAK,TO-263又稱之爲D2PAK。


D-PAK封裝的MOSFET有3個電極,柵極(G)、漏極(D)、源極(S)。其中漏極(D)的引腳被剪斷不用,而是使用背面的散熱板作漏極(D),直接焊接在PCB上,一方面用于輸出大電流,一方面通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處,漏極(D)焊盤較大。


KIA半导体MOS管TO封裝系列图片

(一)TO-3P

MOS管TO封裝

(二)TO-220

MOS管TO封裝

(三)TO-220F

MOS管TO封裝

(四)TO-247

MOS管TO封裝

(五)TO-251

MOS管TO封裝

(六)TO-252

MOS管TO封裝

(七)TO-263

MOS管TO封裝


MOS管TO封裝



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