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mos管品牌推薦-(KIA)可易亚品牌原厂供应商介绍及产品特点优势-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2018-09-15 

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深圳市可易亚半导体科技有限公司.是一家专业从事中、大、功率場效應管(MOSFET)、快速恢复二极管、三端穩壓管开发设计,集研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业。

2005年在深圳福田,KIA半导体开启了前行之路,注册资金1000万,办公区域达1200平方,已经拥有了独立的研發中心,研发人员以来自韩国(台湾)超一流团队,可以快速根据客户應用領域的个性来设计方案,同时引进多台国外先进设备,业务含括功率器件的直流参数检测、雪崩能量检测、可靠性实验、系统分析、失效分析等领域。强大的研发平台,使得KIA在工艺制造、产品设计方面拥有知识产权35项,并掌握多项場效應管核心制造技术。自主研发已经成为了企业的核心竞争力。

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强大的研发平台,使得KIA在工艺制造、产品设计方面拥有知识产权35项,并掌握多项場效應管核心制造技术。自主研发已经成为了企业的核心竞争力。

KIA半導體的産品涵蓋工業、新能源、交通運輸、綠色照明四大領域,不僅包括光伏逆變及無人機、充電樁、這類新興能源,也涉及汽車配件、LED照明等家庭用品。KIA專注于産品的精細化與革新,力求爲客戶提供最具行業領先、品質上乘的科技産品。

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从设计研发到制造再到仓储物流,KIA半导体真正实现了一体化的服务链,真正做到了服务细节全到位的品牌内涵,我们致力于成为場效應管(MOSFET)功率器件领域的领跑者,为了这个目标,KIA半导体正在持续创新,永不止步!

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mos管品牌各项证书-KIA mos管品牌

KIA半导体品牌专业生产MOS管場效應管厂家(国家高新技术企业),公司成立初期就明确立足本市场,研发为先导,了解客户需求,运用创新的集成电路设计方案和国际同步研发技术,结合中国市场的特点,向市场推出了BIPOLAR,CMOS,MOSSFET等电源相关产品,产品的稳定性,高性价比,良好的服务,以及和客户充分的技术,市场沟通的严谨态度.

在移動數碼,LCE,HID,LED,電動車,開關電源,逆變器,節能燈等領域深得客戶認可。這過去的2007年,KIA一韓國技術研發人員爲核心的設計團隊,成功完成最新型工藝爲代表MOSFET産品的設計和生産定型,大幅度降低了産品的RDS(ON),提高客戶産品的轉換效率,並率先將該類型産品在中國市場推出,産品的相關測試數據均達到歐美同類産品,同樣這高溫可靠性和穩定性方面表現優秀。KIA半導體持續改進,永不止步期待與您一起努力向市場提供,更高性價比産品,共同提升核心競爭力。

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mos管封裝工藝

mos管品牌深圳市蜜桃app下载半導體科技有限公司,KIA品牌封裝齊全,並且與國內一流封裝廠家合作,擁有著齊全的封裝形式。介紹一下與KIA合作的MOS管封裝廠家其中之一知名封裝公司。

天水華天電子集團股份有限公司

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天水華天電子集團股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称:华天科技;股票代码:002185。目前,公司总股本213,111.29万股,注册资本213,111.29万元。

公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝産品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,産品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。

近幾年來,公司不斷加強先進封裝技術和産品的研發力度,加大研發投入,完善以華天西安爲主體的研發仿真平台建設,依托國家級企業技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發驗證平台,通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新産品、新技術、新工藝的不斷研究開發,自主研發出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和産品,隨著公司進一步加大技術創新力度,公司的技術競爭優勢將不斷提升。

公司擁有穩定的客戶群體和強大的銷售網絡,得到了客戶的廣泛信賴,建立了長期良好的合作關系。近幾年來公司在穩步擴展國內市場的同時,通過采取加大國際市場的開發及境外並購等措施,有效的拓展了國際市場,已形成布局全球的銷售格局,爲公司的發展提供了有力的市場保證,降低了市場風險。

多年來,公司在不斷擴大産業規模,快速提高技術水平的同時,通過持續不斷的技術和管理創新,使公司保持了健康持續快速的發展,公司的經濟效益在國內同行業上市公司中一直處于領先水平。公司擁有一支善于經營、敢于管理、勇于開拓創新、團結向上的經營管理團隊;公司法人治理結構完善,各項管理制度齊全;多年的大生産實踐,公司已形成了一套先進的大生産管理體系。

公司將堅持以發展爲主題,以科技創新爲動力,以産品結構調整爲主線,倡導管理創新、産品創新和服務創新,在擴大和提升現有集成電路封裝業務規模與水平的同時,大力發展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和産品,擴展公司業務領域,提升核心業務的技術含量與市場附加值,努力提高市場份額和盈利能力。

公司在加快自身快速發展的同時,有效實施並購重組和股權收購工作,通過並購重組以及資源整合,不斷完善公司産業發展布局,穩步推進公司國際化進程,以期取得跨越式發展,將公司發展成爲國際知名的集成電路封裝測試企業,打造中國集成電路封裝測試行業的第一品牌。

MOS管品牌推薦-標准封裝規格介紹

接下来给大家介绍一下可易亚MOS管供应商的一些具体封装工艺及分类。TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大,TO封装也进展到表面贴装式封装。

TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之爲D-PAK,TO-263又稱之爲D2PAK。

D-PAK封裝的MOSFET有3個電極,柵極(G)、漏極(D)、源極(S)。其中漏極(D)的引腳被剪斷不用,而是使用背面的散熱板作漏極(D),直接焊接在PCB上,一方面用于輸出大電流,一方面通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處,漏極(D)焊盤較大。

封裝TO-252引腳圖

芯片封装流行的还是双列直插封装,简称DIP(Dual ln-line Package)。DIP封装在当时具有适合PCB(印刷电路板)的穿孔安装,具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点,其封装的结构形式也很多,包括多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP等等。常用于功率晶体管、稳压芯片的封装。

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SOT封裝

SOT(Small Out-Line Transistor)小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装,比TO封装体积小,一般用于小功率MOSFET。常见的规格如上。

主板上常用四端引脚的SOT-89 MOSFET。

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SOP封裝

SOP(Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封裝多数采用SOP-8规格,业界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。

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SO-8采用塑料封裝,沒有散熱底板,散熱不良,一般用于小功率MOSFET。SO-8是PHILIP公司首先開發的,以後逐漸派生出TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)等標准規格。這些派生的幾種封裝規格中,TSOP和TSSOP常用于MOSFET封裝。

QFN-56封裝

QFN(Quad Flat Non-leaded package)是表面贴装型封装之一,中文叫做四边无引线扁平封装,是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四边配置有电极接点,由于无引线,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。这种封装也称为LCC、PCLC、P-LCC等。QFN本来用于集成电路的封装,MOSFET不会采用的。Intel提出的整合驱动与MOSFET的DrMOS采用QFN-56封裝,56是指在芯片背面有56个连接Pin。

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KIA MOS管品牌-产品覆盖范围及产品特点

MOS管質量管理體系

KIA半導體執行的全面質量管理體制體系,是將所有産品質量從芯片設計開始,一直貫徹到客戶使用的全過程質量跟蹤和監控,我們確定在這一質量控制體系下生産的産品,在相關環節的質量狀態和信息都是有效受控,確保提供給客戶的産品是安全可靠的。

MOS管型號

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超結型MOS管

KIA设计生产的超结場效應管用先进的耐压原理和优化的设计结构,全新600~900V系列产品为系统应用提供充足的耐压余量,简化系统设计难度,提高系统可靠性,满足客户对高耐压、低导通内阻和高效超结MOSFET的需求。

1、産品特征

更高耐壓爲系統設計和應用提供更充足余量

更低的導通電阻,利于降低導通損耗

極低的柵極電荷,提供更快的開關速度

同規格下更小的封裝體積,使系統更輕便

2、超結型MOS管选型

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三端穩壓管

1、簡介及分類

三端穩壓管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件。稳压管在反向击穿时,在一定的电流范围内(或者说在一定功率损耗范围内),端电压简直不变,表现出稳压特性,因此普遍应用于稳压电源与限幅电路之中。

主要有两种,一种输出电压是固定的,称为固定输出三端穩壓管,另一种输出电压是可调的,称为可调输出三端穩壓管,其根本原理相同,均采用串联型稳压电路。

2、三端穩壓管选型

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碳化矽二極管

1、産品特點

KIA半导体设计生产的碳化矽二極管具有较短的恢复时间、温度对于开关行为的影响较小、标准工作温度范围为-55℃至175℃,大大降低散热器的需求。碳化矽二極管的主要优势在于它具有超快的开关速度且无反向恢复电流,与硅器件相比,它能够大大降低开关损耗并实现卓越的能效。更快的开关速度同时也能让制造商减小产品电磁线圈以及相关无源组件尺寸,从而提高组装效率,减轻系统重量,并降低物料(BOM)成本。

2、碳化矽二極管选型

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碳化硅場效應管

碳化硅場效應管选型

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快恢複二極管

快恢複二極管选型

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聯系方式:鄒先生

聯系電話:0755-83888366-8022

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