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碳化矽二極管封装工艺-详解碳化矽二極管應用方案及厂家、参数等-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2018-09-10 

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碳化矽二極管封装工艺
碳化矽二極管专业供应商

本文主要是介绍碳化矽二極管封装工艺、碳化矽二極管應用方案及厂家、参数等。先来详细介绍一下碳化矽二極管供应商及厂家。深圳市可易亚半导体科技有限公司(简称KIA半导体)是一家专业从事中大功率場效應管(MOSFET)、快速恢复二极管、三端穩壓管开发设计,集研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业。

2005年在深圳福田,KIA半导体开启了前行之路,注册资金1000万,办公区域达1200平方,现在的KIA半导体已经拥有了独立的研發中心,研发人员以来自韩国的超一流团队为主体,可以快速根据客户應用領域的个性来设计方案,同时引进多台国外先进设备,业务含括功率器件的参数检测、可靠性检测、系统分析、失效分析等领域。强大的研发平台,使得KIA在工艺制造、产品设计方面拥有知识产权35项,并掌握多项場效應管核心制造技术。自主研发已经成为了企业的核心竞争力。

碳化矽二極管封装工艺

KIA半導體的産品涵蓋工業、新能源、交通運輸、綠色照明四大領域,不僅包括光伏逆變及無人機這類新興能源,也涉及汽車配件、LED照明等家庭用品。KIA專注于産品的精細化與革新,力求爲客戶提供最具行業領先、品質上乘的科技産品。

碳化矽二極管封装工艺

从设计研发到制造再到仓储物流,KIA半导体真正实现了一体化的服务链,真正做到了服务细节全到位的品牌内涵,我们致力于成为場效應管(MOSFET)功率器件领域的领跑者,为了这个目标,KIA半导体正在持续创新,永不止步!

碳化矽二極管封装工艺

碳化矽二極管封装工艺

KIA半导体根据日益严苛的行业和标准和市场对高能效产品的需求,推出新型600V-1700V碳化矽二極管,可帮助制造商满足这些不断上升的能效需求,提供更好的可靠性。耐用性和成本效率。

碳化矽二極管产品特点

KIA半导体设计生产的碳化矽二極管具有较短的恢复时间、温度对于开关行为的影响较小、标准工作温度范围为-55℃至175℃,大大降低散热器的需求。碳化矽二極管的主要优势在于它具有超快的开关速度且无反向恢复电流,与硅器件相比,它能够大大降低开关损耗并实现卓越的能效。更快的开关速度同时也能让制造商减小产品电磁线圈以及相关无源组件尺寸,从而提高组装效率,减轻系统重量,并降低物料(BOM)成本。

碳化矽二極管應用方案及参数详解

碳化矽二極管封装工艺

碳化矽二極管封装工艺

碳化矽二極管封装工艺
天水華天電子集團股份有限公司

碳化矽二極管封装工艺

KIA封裝齊全,並且與國內一流封裝廠家合作,擁有著齊全的封裝形式。介紹一下與KIA合作的MOS管封裝廠家其中之一知名封裝公司。

天水華天電子集團股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称:华天科技;股票代码:002185。目前,公司总股本213,111.29万股,注册资本213,111.29万元。

公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝産品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,産品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。

近幾年來,公司不斷加強先進封裝技術和産品的研發力度,加大研發投入,完善以華天西安爲主體的研發仿真平台建設,依托國家級企業技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發驗證平台,通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新産品、新技術、新工藝的不斷研究開發,自主研發出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和産品,隨著公司進一步加大技術創新力度,公司的技術競爭優勢將不斷提升。

公司擁有穩定的客戶群體和強大的銷售網絡,得到了客戶的廣泛信賴,建立了長期良好的合作關系。近幾年來公司在穩步擴展國內市場的同時,通過采取加大國際市場的開發及境外並購等措施,有效的拓展了國際市場,已形成布局全球的銷售格局,爲公司的發展提供了有力的市場保證,降低了市場風險。

多年來,公司在不斷擴大産業規模,快速提高技術水平的同時,通過持續不斷的技術和管理創新,使公司保持了健康持續快速的發展,公司的經濟效益在國內同行業上市公司中一直處于領先水平。公司擁有一支善于經營、敢于管理、勇于開拓創新、團結向上的經營管理團隊;公司法人治理結構完善,各項管理制度齊全;多年的大生産實踐,公司已形成了一套先進的大生産管理體系。

公司將堅持以發展爲主題,以科技創新爲動力,以産品結構調整爲主線,倡導管理創新、産品創新和服務創新,在擴大和提升現有集成電路封裝業務規模與水平的同時,大力發展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和産品,擴展公司業務領域,提升核心業務的技術含量與市場附加值,努力提高市場份額和盈利能力。

公司在加快自身快速發展的同時,有效實施並購重組和股權收購工作,通過並購重組以及資源整合,不斷完善公司産業發展布局,穩步推進公司國際化進程,以期取得跨越式發展,將公司發展成爲國際知名的集成電路封裝測試企業,打造中國集成電路封裝測試行業的第一品牌。

碳化矽二極管标准封装

碳化矽二極管封装工艺



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