深圳市可易亚半导体科技有限公司

國家高新企業

cn en

新聞中心

MOS管封裝廠家-MOS管标准封装大全详解及生产厂家介绍-KIA MOS管

信息來源:本站 日期:2018-08-03 

分享到:

mos管封裝廠家

MOS管生産廠家

深圳市可易亚半导体科技有限公司.是一家专业从事中、大、功率場效應管(MOSFET)、快速恢复二极管、三端穩壓管开发设计,集研发、生产和销售为一体的国家高新技术企业。

2005年在深圳福田,KIA半导体开启了前行之路,注册资金1000万,办公区域达1200平方,已经拥有了独立的研發中心,研发人员以来自韩国(台湾)超一流团队,可以快速根据客户應用領域的个性来设计方案,同时引进多台国外先进设备,业务含括功率器件的直流参数检测、雪崩能量检测、可靠性实验、系统分析、失效分析等领域。强大的研发平台,使得KIA在工艺制造、产品设计方面拥有知识产权35项,并掌握多项場效應管核心制造技术。自主研发已经成为了企业的核心竞争力。

MOS管封裝廠家

强大的研发平台,使得KIA在工艺制造、产品设计方面拥有知识产权35项,并掌握多项場效應管核心制造技术。自主研发已经成为了企业的核心竞争力。

MOS管封裝廠家

KIA半導體的産品涵蓋工業、新能源、交通運輸、綠色照明四大領域,不僅包括光伏逆變及無人機、充電樁、這類新興能源,也涉及汽車配件、LED照明等家庭用品。KIA專注于産品的精細化與革新,力求爲客戶提供最具行業領先、品質上乘的科技産品。

MOS管封裝廠家

从设计研发到制造再到仓储物流,KIA半导体真正实现了一体化的服务链,真正做到了服务细节全到位的品牌内涵,我们致力于成为場效應管(MOSFET)功率器件领域的领跑者,为了这个目标,KIA半导体正在持续创新,永不止步!

MOS管封裝廠家

KIA封装齐全,并且与国内一流封装厂家合作,拥有着齐全的封装形式。介绍一下与KIA合作的MOS管封裝廠家其中之一知名封装公司。

MOS管封裝廠家

天水華天電子集團股份有限公司

MOS管封裝廠家



天水華天電子集團股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称:华天科技;股票代码:002185。目前,公司总股本213,111.29万股,注册资本213,111.29万元。

公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。目前公司集成電路封裝産品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列,産品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。公司集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。

近幾年來,公司不斷加強先進封裝技術和産品的研發力度,加大研發投入,完善以華天西安爲主體的研發仿真平台建設,依托國家級企業技術中心、甘肅省微電子工程技術研究中心、甘肅省微電子工程實驗室等研發驗證平台,通過實施國家科技重大專項02專項等科技創新項目以及新産品、新技術、新工藝的不斷研究開發,自主研發出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和産品,隨著公司進一步加大技術創新力度,公司的技術競爭優勢將不斷提升。

公司擁有穩定的客戶群體和強大的銷售網絡,得到了客戶的廣泛信賴,建立了長期良好的合作關系。近幾年來公司在穩步擴展國內市場的同時,通過采取加大國際市場的開發及境外並購等措施,有效的拓展了國際市場,已形成布局全球的銷售格局,爲公司的發展提供了有力的市場保證,降低了市場風險。

多年來,公司在不斷擴大産業規模,快速提高技術水平的同時,通過持續不斷的技術和管理創新,使公司保持了健康持續快速的發展,公司的經濟效益在國內同行業上市公司中一直處于領先水平。公司擁有一支善于經營、敢于管理、勇于開拓創新、團結向上的經營管理團隊;公司法人治理結構完善,各項管理制度齊全;多年的大生産實踐,公司已形成了一套先進的大生産管理體系。

公司將堅持以發展爲主題,以科技創新爲動力,以産品結構調整爲主線,倡導管理創新、産品創新和服務創新,在擴大和提升現有集成電路封裝業務規模與水平的同時,大力發展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和産品,擴展公司業務領域,提升核心業務的技術含量與市場附加值,努力提高市場份額和盈利能力。

公司在加快自身快速發展的同時,有效實施並購重組和股權收購工作,通過並購重組以及資源整合,不斷完善公司産業發展布局,穩步推進公司國際化進程,以期取得跨越式發展,將公司發展成爲國際知名的集成電路封裝測試企業,打造中國集成電路封裝測試行業的第一品牌。

MOS管標准封裝規格介紹



TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大,TO封装也进展到表面贴装式封装。

TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之爲D-PAK,TO-263又稱之爲D2PAK。

D-PAK封裝的MOSFET有3個電極,柵極(G)、漏極(D)、源極(S)。其中漏極(D)的引腳被剪斷不用,而是使用背面的散熱板作漏極(D),直接焊接在PCB上,一方面用于輸出大電流,一方面通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處,漏極(D)焊盤較大。

封裝TO-252引腳圖

芯片封装流行的还是双列直插封装,简称DIP(Dual ln-line Package)。DIP封装在当时具有适合PCB(印刷电路板)的穿孔安装,具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点,其封装的结构形式也很多,包括多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP等等。常用于功率晶体管、稳压芯片的封装。

MOS管封裝廠家

SOT封裝

SOT(Small Out-Line Transistor)小外形晶体管封装。这种封装就是贴片型小功率晶体管封装,比TO封装体积小,一般用于小功率MOSFET。常见的规格如上。

主板上常用四端引脚的SOT-89 MOSFET。

MOS管封裝廠家

MOS管封裝廠家

SOP封裝

SOP(Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封装”。SOP是表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝标准有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的数字表示引脚数。MOSFET的SOP封裝多数采用SOP-8规格,业界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。

MOS管封裝廠家

SO-8采用塑料封裝,沒有散熱底板,散熱不良,一般用于小功率MOSFET。SO-8是PHILIP公司首先開發的,以後逐漸派生出TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)等標准規格。這些派生的幾種封裝規格中,TSOP和TSSOP常用于MOSFET封裝。

QFN-56封裝

QFN(Quad Flat Non-leaded package)是表面贴装型封装之一,中文叫做四边无引线扁平封装,是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴表面贴装芯片封装技术。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四边配置有电极接点,由于无引线,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。这种封装也称为LCC、PCLC、P-LCC等。QFN本来用于集成电路的封装,MOSFET不会采用的。Intel提出的整合驱动与MOSFET的DrMOS采用QFN-56封裝,56是指在芯片背面有56个连接Pin。

MOS管封裝廠家



聯系方式:鄒先生

聯系電話:0755-83888366-8022

手機:18123972950

QQ:2880195519

聯系地址:深圳市福田區車公廟天安數碼城天吉大廈CD座5C1


請搜微信公衆號:“KIA半導體”或掃一掃下圖“關注”官方微信公衆號

请“关注”官方微信公众号:提供  MOS管  技术帮助